【产通社，5月6日】据台湾媒体报道，台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited，简称台积电，或TSMC）最近获得英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等公司65/55纳米ARM架构处理器订单，为了让客户快速微缩制程至40纳米技术，台积电与安谋(ARM)宣布，将合作提供40纳米经硅认证的物理层硅知识产权(Physical IP)。

英特尔及威盛今年来投入不少资源在经营上网本(Netbook)市场，由于Netbook销售量成长快速，已成为不景气时后计算机市场最具成长性的产品线，而其他半导体大厂为了分杯羹，除了力推内建ARM架构处理器及搭载Android平台的Netbook外，也以ARM处理器低耗电的优势，抢攻行动上网装置(MID)及智能型手机市场。

资料显示，包括NVIDIA、高通、飞思卡尔等大厂，去年下半年已推出多款65/55纳米ARM处理器，在经过将近一年时间与OEM厂进行设计研发后，今年会有多款采用ARM处理器的Netbook或MID等实际产品面市。

由于英特尔Atom全面导入45纳米，威盛VIA Nano也将在明年上半年跨入45纳米，为了加速ARM阵营微缩制程至45/40纳米，台积电与ARM也宣布推出40纳米经硅认证的实体层硅知识产权供客户选用。

台积电指出，2007年推出AAA计划(Active Accuracy Assurance Program)，去年将此计划纳入新成立的开放创新平台(OIP)，就是要对包括ARM在内的独立硅知识产权供货商(third party IP vendor)提供的IP先进行验证，减少客户在采用IP时对质量及制造上的疑虑，以缩短芯片设计前置时间，让芯片推出的时间能跟上应用产品的生命周期。

未来台积电与ARM的40纳米硅知识产权获得认证后，客户可以更快将目前产品导入40纳米生产，包括NVIDIA、高通、飞思卡尔、迈威尔(Marvell)等业者，已表达明年初导入45/40纳米米的兴趣。