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创新科技

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1241.	Sematech和集成电路产业指定首个450mm晶圆标准	(2008年10月28日)
1242.	产通社：明年LED产业谨慎乐观	(2008年10月26日)
1243.	代工厂必须了解的企业指标：库存、产能和产能利用率	(2008年10月26日)
1244.	PCB行业：制造成本继续上扬缺乏特色将会淘汰	(2008年10月26日)
1245.	金融风暴影响PCB需求明年产值恐减6.5%	(2008年10月24日)
1246.	三星电子遇3年来最大衰退将调降DRAM支出	(2008年10月24日)
1247.	中芯国际开展MEMS代工服务	(2008年10月24日)
1248.	NEC下调财报预估29%因手机及半导体销售惨淡	(2008年10月23日)
1249.	三星电子（SAMSUNG）放弃收购SanDisk计划	(2008年10月22日)
1250.	德州仪器获利衰退源于手机芯片订单减少	(2008年10月22日)
1251.	Toshiba购买Sandisk三成产能及设备	(2008年10月21日)
1252.	Toshiba通过SanDisk工厂经营主导权抗衡Samsung	(2008年10月21日)
1253.	台湾光电协会（PIDA）：全球LED路灯市场将强劲成长	(2008年10月20日)
1254.	半导体联盟(GSA)：Broadcom Q2销售接近Qualcomm	(2008年10月18日)
1255.	SEMI与SolarTech合作完善美国光伏产业链	(2008年10月18日)
1256.	WSTS：美洲区第3季芯片市场较去年同期萎缩15%	(2008年10月18日)
1257.	SEMI：9月半导体设备B/B值为0.76至近7年低点	(2008年10月18日)
1258.	Displaybank：明年全球大尺寸面板需求上看5亿片	(2008年10月13日)
1259.	集邦：WLP及3D TSV在Flash封装可望趋于普及	(2008年10月13日)
1260.	Micron Tech将以4亿美元从Qimonda收购华亚科	(2008年10月13日)

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