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创新科技

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1242.	3G牌照箭在弦上展讯通信、联发科等芯片业者提前布局	(2008年11月11日)
1243.	金融危机催生并购潮软件和半导体公司负债过高	(2008年11月11日)
1244.	传言：中芯国际已同意向大唐电信出售股权	(2008年11月10日)
1245.	Intel（英特尔）停止UWB研发？	(2008年11月6日)
1246.	Intel发布金融危机风险提示	(2008年11月1日)
1247.	DisplaySearch：TFT设备支出今高明低	(2008年11月1日)
1248.	消费电子依旧是节日的必备礼品	(2008年10月31日)
1249.	汽车行业激发连接器市场技术同步升温	(2008年10月31日)
1250.	元件协会：PCB进入高成本时代环保必须面对	(2008年10月31日)
1251.	现代半导体公司第三季巨幅亏损	(2008年10月31日)
1252.	世纪晶源暨深圳化合物半导体产业基地首期芯片项目投产	(2008年10月29日)
1253.	Sematech和集成电路产业指定首个450mm晶圆标准	(2008年10月28日)
1254.	产通社：明年LED产业谨慎乐观	(2008年10月26日)
1255.	代工厂必须了解的企业指标：库存、产能和产能利用率	(2008年10月26日)
1256.	PCB行业：制造成本继续上扬缺乏特色将会淘汰	(2008年10月26日)
1257.	金融风暴影响PCB需求明年产值恐减6.5%	(2008年10月24日)
1258.	三星电子遇3年来最大衰退将调降DRAM支出	(2008年10月24日)
1259.	中芯国际开展MEMS代工服务	(2008年10月24日)
1260.	NEC下调财报预估29%因手机及半导体销售惨淡	(2008年10月23日)

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