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创新科技

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1201.	Qualcomm以6500万美元收购AMD的手持设备资产	(2009年1月21日)
1202.	三洋电机（Sanyo Electric）可能关闭中国和泰国工厂	(2009年1月21日)
1203.	DisplaySearch：今年是绿能面板发展的执行年	(2009年1月21日)
1204.	Intel将推出容量为目前两倍的新型SSD硬盘	(2009年1月19日)
1205.	中国电视需求攀升带动面板价格触底	(2009年1月19日)
1206.	AMD再次裁员1100人因经济危机冲击计算机业	(2009年1月17日)
1207.	Intel：半导体需求难快速回升 Atom未压笔记本电脑芯片	(2009年1月16日)
1208.	NOR闪存制造商Spansion寻求出售或合并	(2009年1月16日)
1209.	Samsung将重组为两个事业群：消费电子和零组件	(2009年1月16日)
1210.	中国移动：洋品牌不做TD手机则减少GSM定制中国企业机会大[图]	(2009年1月14日)
1211.	Orbotech：面板需求2010年前不会复苏	(2009年1月14日)
1212.	半导体设备制造商Tokyo Electron年度Q3订单减81%	(2009年1月13日)
1213.	半导体业务恶化致Toshiba将出现7年首度营业亏损	(2009年1月13日)
1214.	DRAM整合遇阻：力晶与瑞晶尔必达尚未达成共识	(2009年1月13日)
1215.	Intel Core架构处理器将与AMD Athlon Neo竞争	(2009年1月12日)
1216.	3D TV、脑控玩具最酷，蓝光和视频眼镜最热	(2009年1月11日)
1217.	美法庭宣判Rambus特定专利对Micron无强制力	(2009年1月11日)
1218.	韩国芯片制造商MaganChip可能申请破产	(2009年1月7日)
1219.	中国正式进入3G时代：工信部发3张3G牌照，移动3G明放号[图]	(2009年1月7日)
1220.	Kyocera、TDK、Murata等日本5大电子零件制造商腰斩今年资本支出	(2009年1月6日)

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