【产通社，4月20日】台湾笔记本电脑（NB）制造商宏碁（ACER）日前在北京举行新产品发表会，并透露由于下半年手机旺季往往占满PCB厂的产能，今年推出的超低电压架构（CULV）会大量采用HDI板，在忧心手机、NB互抢产能之下，相当担忧第四季会面临缺货情况，万一销售持续增长，缺货情况甚至不排除提前至第三季。
对此，多数HDI板大厂表示，虽然产能利用率有往上走的趋势，但是HDI产能还没有开满，只要价格、交期配合，欢迎NB厂包下产能。
在各家NB厂力推CULV架构的小笔电之下，HDI板的需求成为PCB产业焦点，不过却呈现NB厂热，PCB厂冷的迥异情况。根据NB厂表示，下半年同时是NB与手机的旺季，往往下半年手机会占满HDI产能，今年又加入NB用的HDI板，所以相当忧心第四季会缺货。
宏碁表示，如果销售情况好，不排除第三季就开始缺货，今年宏碁CULV架构的小笔电预计出货600万台，接下来是英特尔将会推出CULV架构的产品。
