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创新科技

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1081.	我国仪器仪表的发展走势：	(2009年8月13日)
1082.	联发科模式凸显新兴国家在3市场战略地位	(2009年8月12日)
1083.	Display Bank：2009年全球LED市场规模约69亿美元	(2009年8月12日)
1084.	尚德（Suntech Power）将取代Q-Cells成太阳能电池龙头	(2009年8月12日)
1085.	中国电子元件行业协会：我国高端连接器需求快速增长	(2009年8月11日)
1086.	2009年全球MEMS市场规模将下降8%	(2009年8月11日)
1087.	2008年中国覆铜板的出口量为12.67万吨	(2009年8月11日)
1088.	莫仕（Molex）：产业供应链削减存货情况基本结束	(2009年8月9日)
1089.	联发科（Mediatek）有望成全球第三大IC设计公司	(2009年8月9日)
1090.	半导体供应商喜欢发展微机电系统(MEMS)事业	(2009年8月7日)
1091.	十大产业振兴规划发挥作用我国宏观经济企稳回升	(2009年8月6日)
1092.	台湾创新记忆体公司TMC正式成立第四季运作	(2009年8月5日)
1093.	联发科挑战高通有望成全球出货量最大的手机芯片厂	(2009年8月5日)
1094.	友达光电8.5代线量产下半年没有不利因素	(2009年8月5日)
1095.	内存芯片价跌拖累Elpida尔必达亏损扩大	(2009年8月5日)
1096.	尔必达（Elpida）9月起增产DDR3	(2009年8月4日)
1097.	3G牌照助力中国连接器行业在全球一枝独秀	(2009年8月4日)
1098.	中国可能在2015年前取代美国成全球制造大国	(2009年8月4日)
1099.	IC Insights：台积电第二季排名半导体厂第5	(2009年8月1日)
1100.	瑞昱半导体否认合并珠海炬力集成电路公司	(2009年8月1日)

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