【产通社，8月5日】联发科4日宣布调高今年手机芯片出货套数，从年初预估的2.5亿套调升到3亿套以上，而全球3G芯片龙头大厂高通（Qualcomm）预估今年出货手机芯片出货套数约3.59亿套。以目前业界预期联发科手机芯片出货套数将超过3.5亿套以上估算，联发科今年将很有机会超越高通，成为全球出货量最大的手机芯片厂。

手机芯片领域目前有高通及联发科两大霸主，高通的市场集中在欧美，联发科专攻新兴市场，两大霸主代表的正是欧、美、日等已开发国家，及中国、印度、巴西、非洲等正在崛起中的新兴国家两股势力，未来两股势力的消长，将会牵动两家公司以及整个手机芯片市场版图的变化。

从今年第三季出货量来看，高通因为欧美景气仍未好转，加上中国近期正在调整CDMA2000芯片库存，所以第三季芯片出货量从第二季的9400万套，下滑至9100万套左右，第三季出货量季增率将出现下滑。

反观联发科，第三季不仅进入十一长假铺货期，新兴市场订单也持续涌入，单季出货量将突破1亿套，这一下一上之间，若从量的角度来看，联发科在今年第三季已确定会超越
高通，成为全球最大手机芯片厂商。

业内人士表示，今年全球手机出货量（国际品牌加上山寨）大约有12亿支，高通以及联发科的芯片，几乎拿下整个手机芯片约60%的市占率，其中高通几乎通吃3G芯片市场，联发科也几乎吞下非3G市场的一大半，两家公司在3G及非3G几乎呈现寡占的状态。

由于欧、美、日等已开发国家目前正面临经济不景气，消费者换机意愿低，加上行动电话普及率已经很高，而联发科的主力市场，如中国（普及率50%）、印度（30%）、巴西、非洲等新兴市场行动电话的普及率都还很低，从量的角度来看，业界认为从趋势上来看，未来联发科的成长动力将会优于高通。

高通去年手机芯片出货量约3.2亿套，今年预估出货量约3.59亿套，比去年同期相比年增率约12%。

由于联发科将今年手机芯片出货量调高到3亿套以上，业界预估应有机会超过3.5亿套，以去年出货量约2.3亿套计算，年增率超过50%。若从整体出货量来看，联发科今年将很有机会超越高通，成为全球出货量最大的手机芯片厂。