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创新科技

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1021.	台湾DRAM企业可望比照TMC获得补助	(2009年7月21日)
1022.	SEMI与IEK就今年全球晶圆厂关门数量意见不一	(2009年7月16日)
1023.	台湾DRAM行业分久必合：TMC公司即将成立	(2009年7月14日)
1024.	鸿海精密（Honhai）下半年营收成长可达5成	(2009年7月13日)
1025.	DisplaySearch：全球增亮膜出货Q2季增22%	(2009年7月10日)
1026.	台湾被动组件转旺部分产品有涨价可能	(2009年7月10日)
1027.	联发科6月营收同比增加31.15%	(2009年7月9日)
1028.	台湾半导体IC企业硅品和京元电创今年单月新高	(2009年7月7日)
1029.	光通信芯片将趋向于采用CMOS工艺	(2009年7月6日)
1030.	电子信息行业即将见底但复苏道路仍长	(2009年7月6日)
1031.	Barrett：英特尔（Intel）与诺基亚（Nokia）合作前景待观察	(2009年7月4日)
1032.	索尼将无偿取得Seiko Epson的中小尺寸LCD业务	(2009年7月4日)
1033.	海外并购风险大商务部编制对外投资指南	(2009年6月29日)
1034.	西安将从传感器切入全球科技市场	(2009年6月29日)
1035.	《新能源产业振兴规划》将促进光伏市场由生产型向消费型转变	(2009年6月29日)
1036.	意法半导体2008年单位产量能耗相当于1994年的49%	(2009年6月29日)
1037.	欧盟委员会公布RoHS指令铅、汞、镉豁免修正案	(2009年6月25日)
1038.	中国MCU市场将在2010年复苏瑞萨主攻汽车与工业电子[图]	(2009年6月25日)
1039.	先进电池与材料省部产学研创新联盟在深圳成立	(2009年6月25日)
1040.	初露自信龙芯购买MIPS结构授权建立统一战线[图]	(2009年6月25日)

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