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创新科技

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1021.	DRAM韩国造57.2%，台湾恐被边缘化[图]	(2009年11月27日)
1022.	LED封装成本将降85%，灯具将降至约传统1.3倍	(2009年11月25日)
1023.	2009年全球半导体下滑幅度小于预期，联发科营收增21.7%	(2009年11月24日)
1024.	SEMI：十月北美B/B值1.10显示半导体产业缓步复苏[图]	(2009年11月21日)
1025.	群创并购奇美将使面板业进入整合竞争时代	(2009年11月16日)
1026.	iSuppli：2013年薄膜太阳能电池板的效率将达31%[图]	(2009年11月15日)
1027.	万事和为贵：英特尔（Intel）与AMD全面和解	(2009年11月13日)
1028.	台积电（TSMC）与中芯结盟整合中国3G晶圆产业[图]	(2009年11月13日)
1029.	中芯与台积电和解可联手做大大陆半导体市场	(2009年11月12日)
1030.	iSuppli公司：2013年MEMS麦克风出货量将上升到10亿个[图]	(2009年11月12日)
1031.	全球20大半导体厂商Q3销售环比增19%[图]	(2009年11月9日)
1032.	台积电告中芯胜诉可能寻求超过10亿美元赔偿	(2009年11月5日)
1033.	联电强化全球布局：收购与合并UMCJ	(2009年10月29日)
1034.	台湾创新内存公司（TIMC）宣明智：台湾DRAM不乐观	(2009年10月27日)
1035.	DRAM销售额与价格连续成长幅度创5年之最	(2009年10月23日)
1036.	SEMI：9月半导体B/B值创2004年1月以来新高	(2009年10月23日)
1037.	友达光电（AUO）：面板业将进入黄金3年	(2009年10月23日)
1038.	张忠谋：半导体提前回春看好太阳能电池模块	(2009年10月21日)
1039.	联华电子LED路灯厂后再于山东设太阳能厂	(2009年10月21日)
1040.	SEMI：2010年全球硅晶圆出货量有望增长23%	(2009年10月21日)

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