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961.	LEDinside：电视LED背光封装今年增450%[图]	(2010年2月24日)
962.	康宁公司（Corning）：LCD产品需求持续强劲	(2010年2月22日)
963.	元太董事长刘思诚：并购最重要的是要让大家都认同是同一个集团	(2010年2月8日)
964.	立錡（richtek）去年获利居模拟IC业之冠	(2010年2月6日)
965.	国家电光源中心与台湾工研院合作制订LED灯具标准	(2010年2月6日)
966.	动荡和并购是2009年晶圆代工主旋律	(2010年2月6日)
967.	DisplaySearch：显示器面板产业建立库存已造成假繁荣	(2010年2月5日)
968.	iSuppli：2010年光电市场利润率将回升10%	(2010年2月5日)
969.	日本通过扶持LED照明等环保节能产业预算案	(2010年2月5日)
970.	全球绘图芯片2010年出货望成长27.9%达5亿颗	(2010年2月5日)
971.	SEMI：2010年全球半导体设备销售将优于预期	(2010年2月5日)
972.	今年全球太阳能电池用多晶硅产量成长47%达13万吨	(2010年2月5日)
973.	意大利太阳能振兴计划即将到期	(2010年2月3日)
974.	盛群2010年flash MCU出货比重将倍增	(2010年2月3日)
975.	联发科：手机芯片仍是2010年成长动能最强的产品线	(2010年2月3日)
976.	台积电（TSMC）可能投入30亿新台自建LED厂	(2010年2月2日)
977.	台湾工研院：54.8%业者看好今年半导体设备成长10-20%	(2010年2月2日)
978.	半导体晶圆代工厂今年营收挑战新高	(2010年2月1日)
979.	黄金大涨将加快铜线制程时代的来临[图]	(2010年1月30日)
980.	DIGITIMES Research：蓝光3D技术将成为芯片下一个发展方向	(2010年1月29日)

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