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962.	联发科：手机芯片仍是2010年成长动能最强的产品线	(2010年2月3日)
963.	台积电（TSMC）可能投入30亿新台自建LED厂	(2010年2月2日)
964.	台湾工研院：54.8%业者看好今年半导体设备成长10-20%	(2010年2月2日)
965.	半导体晶圆代工厂今年营收挑战新高	(2010年2月1日)
966.	黄金大涨将加快铜线制程时代的来临[图]	(2010年1月30日)
967.	DIGITIMES Research：蓝光3D技术将成为芯片下一个发展方向	(2010年1月29日)
968.	SEMI：金价走高使85%半导体业者考虑导入铜线制程	(2010年1月29日)
969.	友达光电（AUO）将适度增加全年之产能投资	(2010年1月28日)
970.	SEMI：去年12月北美半导体设备B/B值为1.03	(2010年1月23日)
971.	Displaybank：2010年全球太阳能光电设置容量年增38%	(2010年1月21日)
972.	台湾水泥：软性压力传感器每年商机20亿美元	(2010年1月20日)
973.	台湾工研院组建LED路灯产业联盟	(2010年1月13日)
974.	USB 3.0：下半年成主流，惠及DRAM模组、连接器行业	(2010年1月4日)
975.	LED光彩夺人：规模优势是制胜关键[图]	(2010年1月4日)
976.	Tessera Window BGA封装专利败诉有利DRAM产业降低成本	(2009年12月31日)
977.	CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告	(2009年12月31日)
978.	LED照明革命：所有品牌归零，决胜关键在成本	(2009年12月30日)
979.	电子书市场进入整合时代：元太与LGD联手发展IPS技术	(2009年12月29日)
980.	韩国批准LG、三星向中国出口液晶显示技术	(2009年12月28日)

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