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901.立錡(richtek)去年获利居模拟IC业之冠 (2010年2月6日)
902.国家电光源中心与台湾工研院合作制订LED灯具标准 (2010年2月6日)
903.动荡和并购是2009年晶圆代工主旋律 (2010年2月6日)
904.DisplaySearch:显示器面板产业建立库存已造成假繁荣 (2010年2月5日)
905.iSuppli:2010年光电市场利润率将回升10% (2010年2月5日)
906.日本通过扶持LED照明等环保节能产业预算案 (2010年2月5日)
907.全球绘图芯片2010年出货望成长27.9%达5亿颗 (2010年2月5日)
908.SEMI:2010年全球半导体设备销售将优于预期 (2010年2月5日)
909.今年全球太阳能电池用多晶硅产量成长47%达13万吨 (2010年2月5日)
910.意大利太阳能振兴计划即将到期 (2010年2月3日)
911.盛群2010年flash MCU出货比重将倍增 (2010年2月3日)
912.联发科:手机芯片仍是2010年成长动能最强的产品线 (2010年2月3日)
913.台积电(TSMC)可能投入30亿新台自建LED厂 (2010年2月2日)
914.台湾工研院:54.8%业者看好今年半导体设备成长10-20% (2010年2月2日)
915.半导体晶圆代工厂今年营收挑战新高 (2010年2月1日)
916.黄金大涨将加快铜线制程时代的来临[] (2010年1月30日)
917.DIGITIMES Research:蓝光3D技术将成为芯片下一个发展方向 (2010年1月29日)
918.SEMI:金价走高使85%半导体业者考虑导入铜线制程 (2010年1月29日)
919.友达光电(AUO)将适度增加全年之产能投资 (2010年1月28日)
920.SEMI:去年12月北美半导体设备B/B值为1.03 (2010年1月23日)
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