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901.
立錡(richtek)去年获利居模拟IC业之冠
(2010年2月6日)
902.
国家电光源中心与台湾工研院合作制订LED灯具标准
(2010年2月6日)
903.
动荡和并购是2009年晶圆代工主旋律
(2010年2月6日)
904.
DisplaySearch:显示器面板产业建立库存已造成假繁荣
(2010年2月5日)
905.
iSuppli:2010年光电市场利润率将回升10%
(2010年2月5日)
906.
日本通过扶持LED照明等环保节能产业预算案
(2010年2月5日)
907.
全球绘图芯片2010年出货望成长27.9%达5亿颗
(2010年2月5日)
908.
SEMI:2010年全球半导体设备销售将优于预期
(2010年2月5日)
909.
今年全球太阳能电池用多晶硅产量成长47%达13万吨
(2010年2月5日)
910.
意大利太阳能振兴计划即将到期
(2010年2月3日)
911.
盛群2010年flash MCU出货比重将倍增
(2010年2月3日)
912.
联发科:手机芯片仍是2010年成长动能最强的产品线
(2010年2月3日)
913.
台积电(TSMC)可能投入30亿新台自建LED厂
(2010年2月2日)
914.
台湾工研院:54.8%业者看好今年半导体设备成长10-20%
(2010年2月2日)
915.
半导体晶圆代工厂今年营收挑战新高
(2010年2月1日)
916.
黄金大涨将加快铜线制程时代的来临
[
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]
(2010年1月30日)
917.
DIGITIMES Research:蓝光3D技术将成为芯片下一个发展方向
(2010年1月29日)
918.
SEMI:金价走高使85%半导体业者考虑导入铜线制程
(2010年1月29日)
919.
友达光电(AUO)将适度增加全年之产能投资
(2010年1月28日)
920.
SEMI:去年12月北美半导体设备B/B值为1.03
(2010年1月23日)
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