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921.
Displaybank:2010年全球太阳能光电设置容量年增38%
(2010年1月21日)
922.
台湾水泥:软性压力传感器每年商机20亿美元
(2010年1月20日)
923.
台湾工研院组建LED路灯产业联盟
(2010年1月13日)
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USB 3.0:下半年成主流,惠及DRAM模组、连接器行业
(2010年1月4日)
925.
LED光彩夺人:规模优势是制胜关键
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(2010年1月4日)
926.
Tessera Window BGA封装专利败诉有利DRAM产业降低成本
(2009年12月31日)
927.
CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告
(2009年12月31日)
928.
LED照明革命:所有品牌归零,决胜关键在成本
(2009年12月30日)
929.
电子书市场进入整合时代:元太与LGD联手发展IPS技术
(2009年12月29日)
930.
韩国批准LG、三星向中国出口液晶显示技术
(2009年12月28日)
931.
DisplaySearch:全球OLED出货第三季呈爆炸性增长
[
图
]
(2009年12月24日)
932.
台湾将建置全球第二大太阳能示范场
(2009年12月23日)
933.
18家集成电路和终端应用厂商获年度“中国芯”荣誉
(2009年12月23日)
934.
DDR3将是2010年的摇钱大树 DDR2不会退场
[
图
]
(2009年12月19日)
935.
纳米机电系统(NEMS)将取代MEMS成为半导体微型化的主力
(2009年12月18日)
936.
台湾开发出16纳米SRAM领先全球
(2009年12月16日)
937.
新奇美电将成台湾面板龙头,友达华映可能合作
(2009年12月16日)
938.
LEDinside:台湾LED业者营收季节性转弱
(2009年12月15日)
939.
Gartner:2010全球半导体资本支出成长45%
[
图
]
(2009年12月15日)
940.
透视德勤亚太高科技500强:太阳能及LED成长快,半导体及电脑减少
(2009年12月14日)
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