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创新科技

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941.	日本通过扶持LED照明等环保节能产业预算案	(2010年2月5日)
942.	全球绘图芯片2010年出货望成长27.9%达5亿颗	(2010年2月5日)
943.	SEMI：2010年全球半导体设备销售将优于预期	(2010年2月5日)
944.	今年全球太阳能电池用多晶硅产量成长47%达13万吨	(2010年2月5日)
945.	意大利太阳能振兴计划即将到期	(2010年2月3日)
946.	盛群2010年flash MCU出货比重将倍增	(2010年2月3日)
947.	联发科：手机芯片仍是2010年成长动能最强的产品线	(2010年2月3日)
948.	台积电（TSMC）可能投入30亿新台自建LED厂	(2010年2月2日)
949.	台湾工研院：54.8%业者看好今年半导体设备成长10-20%	(2010年2月2日)
950.	半导体晶圆代工厂今年营收挑战新高	(2010年2月1日)
951.	黄金大涨将加快铜线制程时代的来临[图]	(2010年1月30日)
952.	DIGITIMES Research：蓝光3D技术将成为芯片下一个发展方向	(2010年1月29日)
953.	SEMI：金价走高使85%半导体业者考虑导入铜线制程	(2010年1月29日)
954.	友达光电（AUO）将适度增加全年之产能投资	(2010年1月28日)
955.	SEMI：去年12月北美半导体设备B/B值为1.03	(2010年1月23日)
956.	Displaybank：2010年全球太阳能光电设置容量年增38%	(2010年1月21日)
957.	台湾水泥：软性压力传感器每年商机20亿美元	(2010年1月20日)
958.	台湾工研院组建LED路灯产业联盟	(2010年1月13日)
959.	USB 3.0：下半年成主流，惠及DRAM模组、连接器行业	(2010年1月4日)
960.	LED光彩夺人：规模优势是制胜关键[图]	(2010年1月4日)

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