加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2024年4月26日 星期五   您现在位于: 首页 →  产通视点 → 创新科技(通信技术)
半导体芯片制造商恩智浦(NXP)计划IPO
2010年3月30日    

【产通社,3月30日】国外媒体报道,荷兰芯片制造商恩智浦(NXPBV)计划通过首次公开招股(IPO)募集至少10亿美元,以削减公司债务。恩智浦的前身是飞利浦半导体部门,该公司在4年前已被私募股权公司KKR为首的财团收购。
  
恩智浦已聘用摩根士丹利、巴克莱资本、瑞士信贷、德意志银行和高盛等多家投行,共同处理公司IPO的问题。KKR、银湖资本(SilverLake)和AlpInvest Partners在2006年收购了飞利浦芯片部门80.1%的股份,该交易当时对飞利浦芯片部门的估值为83亿欧元(约合111亿美元)。KKR去年12月曾表示,对恩智浦的投资已缩水70%。
  
截至目前,KKR与五大投行发言人均对恩智浦将进行IPO的传闻未置可否。4年前为完成之后,KKR、银湖资本和AlpInvestPartners曾借贷45亿美元。但收购之后,恩智浦的业务并未根本性好转,到2009年年初,恩智浦的债务已上升至64亿美元。恩智浦在本月曾表示,公司通过发行债券、偿付和“私下协议”等多种形式,已削减了13亿美元债务。
  
如果通过IPO募集10亿美元,恩智浦将成为今年最大的IPO。私募公司BainCapital旗下的传感器和控制器制造商SensataTechnologiesHolding本月初在美国进行了IPO,募集到5.69亿美元。
  
消息人士称,恩智浦的股东并不打算彻底出售公司。因为飞利浦仍计划持有恩智浦大约20%的股份,因为这使得恩智浦很难被出售给飞利浦的竞争对手。恩智浦总部位于欧洲,在全球超过30个国家拥有约2.9万名员工,公司业务包括半导体、系统解决方案和软件等。该公司在去年的营收为38亿美元,低于上年的54亿美元。

查询进一步信息,请访问http://www.csia.net.cn/

    
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:中国今年将成为全球第二大电子书阅读器市场
下篇文章:今年TD-SCDMA半导体芯片出货将达2000万
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
创新科技>| 人工智能  信息科学  通信技术  光电子学  材料科技  能源科技  先进制造  半导体技术 
行业观察>| 行业动态  市场分析 
家庭电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
移动电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
办公电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
汽车电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
通信网络>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
安全电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业材料>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
固态照明>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
智能电网>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号