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982.	友达光电（AUO）将适度增加全年之产能投资	(2010年1月28日)
983.	SEMI：去年12月北美半导体设备B/B值为1.03	(2010年1月23日)
984.	Displaybank：2010年全球太阳能光电设置容量年增38%	(2010年1月21日)
985.	台湾水泥：软性压力传感器每年商机20亿美元	(2010年1月20日)
986.	台湾工研院组建LED路灯产业联盟	(2010年1月13日)
987.	USB 3.0：下半年成主流，惠及DRAM模组、连接器行业	(2010年1月4日)
988.	LED光彩夺人：规模优势是制胜关键[图]	(2010年1月4日)
989.	Tessera Window BGA封装专利败诉有利DRAM产业降低成本	(2009年12月31日)
990.	CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告	(2009年12月31日)
991.	LED照明革命：所有品牌归零，决胜关键在成本	(2009年12月30日)
992.	电子书市场进入整合时代：元太与LGD联手发展IPS技术	(2009年12月29日)
993.	韩国批准LG、三星向中国出口液晶显示技术	(2009年12月28日)
994.	DisplaySearch：全球OLED出货第三季呈爆炸性增长[图]	(2009年12月24日)
995.	台湾将建置全球第二大太阳能示范场	(2009年12月23日)
996.	18家集成电路和终端应用厂商获年度“中国芯”荣誉	(2009年12月23日)
997.	DDR3将是2010年的摇钱大树 DDR2不会退场[图]	(2009年12月19日)
998.	纳米机电系统（NEMS）将取代MEMS成为半导体微型化的主力	(2009年12月18日)
999.	台湾开发出16纳米SRAM领先全球	(2009年12月16日)
1000.	新奇美电将成台湾面板龙头，友达华映可能合作	(2009年12月16日)

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