【产通社，2月5日】国际半导体设备暨材料产业协会(SEMI)指出，由于芯片厂扩大产出，2010年全球半导体制造设备销售可能超过前期预估。SEMI全球总裁暨执行长Stanley Myers表示，2010年半导体制造设备营收突破前期预估值245亿美元的机会很大，不过，半导体业者2010年支出超过预期，也意味着2011年市场成长恐趋缓。

SEMI指出，半导体设备销售于2009年遽降46%，是SEMI自1991年展开调查以来最惨市况。2010年半导体业者因应全球景气回温，带动个人计算机与数位设备需求，争相扩大产出，半导体制造设备销售有望成长53%，不过，2010年支出超过预期，也就表示2011年市场规模成长恐趋缓。根据SEMI预估，2011年半导体设备销售将增长28%。

Stanley Myers指出，全球次大芯片制造商南韩三星电子(Samsung Electronics)日前大幅增加2010年资本支出计划；全球半导体巨擘英特尔(Intel)则透露，2010年投入新厂与设备的资金将达48亿美元左右，相对2009年为45亿美元。另一方面，台积电也公布2010年资本支出，因先进制程产能吃紧，资本支出高达48亿美元，大举投资创历史新高；晶圆代工二哥联电预估也将增至10亿美元。