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创新科技

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1061.	2008年中国覆铜板的出口量为12.67万吨	(2009年8月11日)
1062.	莫仕（Molex）：产业供应链削减存货情况基本结束	(2009年8月9日)
1063.	联发科（Mediatek）有望成全球第三大IC设计公司	(2009年8月9日)
1064.	半导体供应商喜欢发展微机电系统(MEMS)事业	(2009年8月7日)
1065.	十大产业振兴规划发挥作用我国宏观经济企稳回升	(2009年8月6日)
1066.	台湾创新记忆体公司TMC正式成立第四季运作	(2009年8月5日)
1067.	联发科挑战高通有望成全球出货量最大的手机芯片厂	(2009年8月5日)
1068.	友达光电8.5代线量产下半年没有不利因素	(2009年8月5日)
1069.	内存芯片价跌拖累Elpida尔必达亏损扩大	(2009年8月5日)
1070.	尔必达（Elpida）9月起增产DDR3	(2009年8月4日)
1071.	3G牌照助力中国连接器行业在全球一枝独秀	(2009年8月4日)
1072.	中国可能在2015年前取代美国成全球制造大国	(2009年8月4日)
1073.	IC Insights：台积电第二季排名半导体厂第5	(2009年8月1日)
1074.	瑞昱半导体否认合并珠海炬力集成电路公司	(2009年8月1日)
1075.	太阳能城市计划使中国LED驱动器市场保持增长势头[图]	(2009年7月31日)
1076.	iSuppli：DRAM市场将持续复苏 2010年有望强劲增长	(2009年7月31日)
1077.	如何正确使用环境试验设备方法：	(2009年7月30日)
1078.	台湾晶圆双雄台积电、联电被投资者看好	(2009年7月29日)
1079.	绿色和平报告：石油业繁荣已达临界点	(2009年7月29日)
1080.	Hynix连7季亏损因半导体内存芯片供给过剩	(2009年7月24日)

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