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创新科技

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1061.	两岸将共同制定LED产业标准携手推动绿色照明	(2009年6月12日)
1062.	LCD玻璃基板供给紧张将持续至第3季末	(2009年6月11日)
1063.	台积电（TSMC）与联电（UMC）订单皆供不应求	(2009年6月11日)
1064.	联电（UMC）6月整体产能利用率将达9成	(2009年6月11日)
1065.	海峡两岸将共建LED照明标准及规范	(2009年6月9日)
1066.	Memristor忆阻器将替代DRAM成第四种基本电路元件[图]	(2009年6月8日)
1067.	台湾拟放行12吋晶圆厂等高端半导体赴大陆投资	(2009年6月2日)
1068.	奇梦达（Qimonda）停止研发等待清算	(2009年6月2日)
1069.	台积电和联华电子12吋芯片厂今后两月将满负荷运转	(2009年5月30日)
1070.	LED照明前景广阔台湾厂商表现积极	(2009年5月30日)
1071.	Hynix若上诉Rambus需质押2.5亿美元债券及1工厂	(2009年5月29日)
1072.	Barclays调高高通和博通2010年获利预测	(2009年5月27日)
1073.	集成电路(IC)发明者：21世纪属于生物芯片时代[图]	(2009年5月25日)
1074.	Micron立足DRAM拓展LED、太阳能、微显示器等业务	(2009年5月23日)
1075.	中国市场急单及智能手机需求使中小面板价格上升	(2009年5月23日)
1076.	SEAJ：日本半导体设备订单较去年锐减82.9%	(2009年5月22日)
1077.	STMicro：半导体市场的复苏将比预期快	(2009年5月21日)
1078.	LED路灯、户外显示屏及LED背光模块具爆发性	(2009年5月21日)
1079.	CMOx：NAND芯片技术新杀手	(2009年5月21日)
1080.	台湾拟整合岛内LED企业专利与国际交互授权	(2009年5月20日)

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