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创新科技

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1061.	台湾被动组件转旺部分产品有涨价可能	(2009年7月10日)
1062.	联发科6月营收同比增加31.15%	(2009年7月9日)
1063.	台湾半导体IC企业硅品和京元电创今年单月新高	(2009年7月7日)
1064.	光通信芯片将趋向于采用CMOS工艺	(2009年7月6日)
1065.	电子信息行业即将见底但复苏道路仍长	(2009年7月6日)
1066.	Barrett：英特尔（Intel）与诺基亚（Nokia）合作前景待观察	(2009年7月4日)
1067.	索尼将无偿取得Seiko Epson的中小尺寸LCD业务	(2009年7月4日)
1068.	海外并购风险大商务部编制对外投资指南	(2009年6月29日)
1069.	西安将从传感器切入全球科技市场	(2009年6月29日)
1070.	《新能源产业振兴规划》将促进光伏市场由生产型向消费型转变	(2009年6月29日)
1071.	意法半导体2008年单位产量能耗相当于1994年的49%	(2009年6月29日)
1072.	欧盟委员会公布RoHS指令铅、汞、镉豁免修正案	(2009年6月25日)
1073.	中国MCU市场将在2010年复苏瑞萨主攻汽车与工业电子[图]	(2009年6月25日)
1074.	先进电池与材料省部产学研创新联盟在深圳成立	(2009年6月25日)
1075.	初露自信龙芯购买MIPS结构授权建立统一战线[图]	(2009年6月25日)
1076.	全球半导体制造业的建造及资本支出今年相当疲软	(2009年6月24日)
1077.	中国成全球最大PCB生产国产值8年增3.3倍	(2009年6月22日)
1078.	摩尔定律（Moore"s Law）将在2014年失效[图]	(2009年6月17日)
1079.	亚洲公司通过“客户关怀”应对经济危机	(2009年6月15日)
1080.	150流明发光效率LED将在3-5年问世	(2009年6月12日)

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