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1061.	瑞昱半导体否认合并珠海炬力集成电路公司	(2009年8月1日)
1062.	太阳能城市计划使中国LED驱动器市场保持增长势头[图]	(2009年7月31日)
1063.	iSuppli：DRAM市场将持续复苏 2010年有望强劲增长	(2009年7月31日)
1064.	如何正确使用环境试验设备方法：	(2009年7月30日)
1065.	台湾晶圆双雄台积电、联电被投资者看好	(2009年7月29日)
1066.	绿色和平报告：石油业繁荣已达临界点	(2009年7月29日)
1067.	Hynix连7季亏损因半导体内存芯片供给过剩	(2009年7月24日)
1068.	茂德离开Hynix转投台湾内存公司TMC	(2009年7月24日)
1069.	台湾面板驱动IC封测厂产能利用率直线上升	(2009年7月21日)
1070.	LED TV渗透率仅3%，2011年前不会超过16%	(2009年7月21日)
1071.	台湾DRAM企业可望比照TMC获得补助	(2009年7月21日)
1072.	SEMI与IEK就今年全球晶圆厂关门数量意见不一	(2009年7月16日)
1073.	台湾DRAM行业分久必合：TMC公司即将成立	(2009年7月14日)
1074.	鸿海精密（Honhai）下半年营收成长可达5成	(2009年7月13日)
1075.	DisplaySearch：全球增亮膜出货Q2季增22%	(2009年7月10日)
1076.	台湾被动组件转旺部分产品有涨价可能	(2009年7月10日)
1077.	联发科6月营收同比增加31.15%	(2009年7月9日)
1078.	台湾半导体IC企业硅品和京元电创今年单月新高	(2009年7月7日)
1079.	光通信芯片将趋向于采用CMOS工艺	(2009年7月6日)
1080.	电子信息行业即将见底但复苏道路仍长	(2009年7月6日)

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