加入收藏
 免费注册
 用户登陆
首页 展示 供求 职场 技术 智造 职业 活动 视点 品牌 镨社区
今天是:2025年5月4日 星期日   您现在位于: 首页 →  产通视点 → 创新科技(材料科技)
HDI板需求推动台湾PCB下半年成长
2009年8月19日    

【产通社,8月19日】受惠于CULV平台渗透力强,有助于HDI板需求提升,印刷电路板(PCB)包括金像电、欣兴、健鼎与瀚宇博德等,下半年营运成长动能受青睐,摩根史丹利认为,健鼎在NB板、光电板等接单热络下,获利可望持续推升。

瀚宇博德、健鼎、金像电与欣兴皆表示,进入第三季接单明显畅旺,其中HDI NB板的出货量放大,预估可较第二季大幅成长,虽然目前占整体比重仍低,不过看好后续成长性。

健鼎第二季合并营收77.63亿元,较第一季成长21%;毛利率18.21%,优于第一季13.56%的水平;税后净利6亿元,亦较第一季成长148%。

摩根史丹利指出,健鼎第二季缴出漂亮成绩单,主要是由于产能利率提升、积极的成本控管,并且调整产品组合,而其中毛利较高的HDI板与TFT LCD光电板出货畅旺,让健鼎第二季毛利率提升4.6百分点,达18.21%,获利成长也优于预期。

    
→ 『关闭窗口』
 -----
 [ → 我要发表 ]
上篇文章:台湾平面显示器面板产值第三季回升
下篇文章:20nm之后NAND闪存将采用三维层叠技术
  → 评论内容 (点击查看)
您是否还没有 注册 或还没有 登陆 本站?!
 分类浏览
创新科技>| 人工智能  信息科学  通信技术  光电子学  材料科技  能源科技  先进制造  半导体技术 
行业观察>| 行业动态  市场分析 
家庭电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
移动电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
办公电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
汽车电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
通信网络>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
安全电子>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
工业材料>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
固态照明>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
智能电网>| 市场观察  厂商动态  技术趋势 
关于我们 ┋ 免责声明 ┋ 产品与服务 ┋ 联系我们 ┋ About 365PR ┋ Join 365PR
Copyright @ 2005-2008 365pr.net Ltd. All Rights Reserved. 深圳市产通互联网有限公司 版权所有
E-mail:postmaster@365pr.net 不良信息举报 备案号:粤ICP备06070889号