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创新科技

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1041.	内存芯片价跌拖累Elpida尔必达亏损扩大	(2009年8月5日)
1042.	尔必达（Elpida）9月起增产DDR3	(2009年8月4日)
1043.	3G牌照助力中国连接器行业在全球一枝独秀	(2009年8月4日)
1044.	中国可能在2015年前取代美国成全球制造大国	(2009年8月4日)
1045.	IC Insights：台积电第二季排名半导体厂第5	(2009年8月1日)
1046.	瑞昱半导体否认合并珠海炬力集成电路公司	(2009年8月1日)
1047.	太阳能城市计划使中国LED驱动器市场保持增长势头[图]	(2009年7月31日)
1048.	iSuppli：DRAM市场将持续复苏 2010年有望强劲增长	(2009年7月31日)
1049.	如何正确使用环境试验设备方法：	(2009年7月30日)
1050.	台湾晶圆双雄台积电、联电被投资者看好	(2009年7月29日)
1051.	绿色和平报告：石油业繁荣已达临界点	(2009年7月29日)
1052.	Hynix连7季亏损因半导体内存芯片供给过剩	(2009年7月24日)
1053.	茂德离开Hynix转投台湾内存公司TMC	(2009年7月24日)
1054.	台湾面板驱动IC封测厂产能利用率直线上升	(2009年7月21日)
1055.	LED TV渗透率仅3%，2011年前不会超过16%	(2009年7月21日)
1056.	台湾DRAM企业可望比照TMC获得补助	(2009年7月21日)
1057.	SEMI与IEK就今年全球晶圆厂关门数量意见不一	(2009年7月16日)
1058.	台湾DRAM行业分久必合：TMC公司即将成立	(2009年7月14日)
1059.	鸿海精密（Honhai）下半年营收成长可达5成	(2009年7月13日)
1060.	DisplaySearch：全球增亮膜出货Q2季增22%	(2009年7月10日)

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