【产通社，10月23日】北美半导体协会（SEMI）数据显示，9月半导体订单出货比值（B/B）攀升至1.17，连续第三个月突破1大关，亦创下2004年1月以来新高。其中，9月的B/B值年成长率，也是自2007年5月以来首度呈现成长。

SEMI统计，9月北美半导体设备平均订单金额达7.32亿美元，较8月大增19.3%，也比去年同期的6.49亿美元，大幅成长12.8%；在出货表现方面，9月半导体设备出货金额达6.24亿美元，较8月成长7.7%，与去年同期的9.27亿美元相较，则减少33%。

SEMI表示，9月的B/B值年增率是2007年5月以来首见成长，半导体资本支出好转将持续至明年。半导体产业复苏，大厂纷纷提高资本支出。

由于看好景气将自谷底回春，手机芯片大厂德州仪器于19日宣布将资本支出金额从原先的3亿美元大幅调高至8亿美元。另外，台积电、联电近期也积极买进机器设备，其中台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过22亿美元，已经将今年额定23亿美元的资本支出全数用完。