【产通社，10月21日】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。报告显示，2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英寸，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定成长，分别可达23%及10%的年成长率。

SEMI全球总裁暨执行官StanleyT.Myers表示：“全球硅晶圆出货于2009年触底反弹，在接下来的两年，我们可以看到出货量的成长将可超越全球金融风暴与半导体产业衰退期前的数值，预估2011年出货量将创下新高纪录。”

SEMI指出，北美半导体设备厂商六月份的三个月平均全球订单预估金额为3.234亿美元，较五月最终的2.878亿美元再回升12%，但比2008年同期的9.342亿美元衰退69%。而在出货表现部分，六月份的三个月平均出货金额为4.196亿美元，也较五月最终的3.926亿美元成长7%，比去年同期的11.6亿美元减少64%。    

SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：“由于订单金额较上月成长12%，让6月份的订单出货比再度回升，而6月的出货金额也较上月成长。尽管订单出货金额都还是在低点，但从今年三月份开始设备订单量和B/B值就开始缓步回升，表示设备产业正在慢慢复苏。”    

SEMI所公布的B/BRatio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。包括Verigy、TEL、AppliedMaterials等设备业者在上周SEMICONWest的记者会中，均乐观预期设备产业景气将于2010年第一季回春。