【产通社，10月7日】在2009台湾半导体设备展（SEMICON Taiwan 2009）上，高盛证券半导体首席分析师吕东风、摩根士丹利分析师王安亚，以及市调研究机构顾能（Gartner）分析师马克等重量级分析师就产业趋势进行了分析，并一致看好半导体复苏态势，估计第四季个人计算机（PC）、手机等终端产品出货量可望创历史新高，晶圆代工产业未来二至三个季度都会有不错的表现，明年整体半导体业成长幅度将在一成以上。

吕东风认为，今年第三季全球晶圆代工出货量逼近历史新高，第四季传统淡季与第三季持平，考虑库存水位仍健康，接下来仍会持续维持成长趋势。晶圆代工业者的强劲出货，多
少反应下游的乐观态度，明年全年全球半导体产业将成长15%，回到2008年的水平。

吕东风指出，全球PC出货量第四季创下历史新高；手机部分，虽然从前八大手机业者的出货预估来看，还无法创下历史高点，但把联发科的手机芯片出货预估算进去，手机“绝对出货量”创新高，年成长20%，“就好像金融风暴从未发生过一样”，这是非常特别的。

王安亚则对DRAM产业复苏态势乐观看待，预期11月前旺季需求都将使得价格维持不错的区间。尽管明年第一季恐因传统淡季冲击使得价格回调，但受惠PC成长带动需求，明年价格将优于今年。

王安亚也对台厂提出警告，认为明年韩国业者40纳米制程开出后，相较台湾业者仅能以50纳米制程对抗，成本差距将使台厂再度面临压力。

马克认为，全球经济已经看到复苏迹象，预期明年晶圆代工与封测会有较大的空间成长，尤其晶圆代工业者资本支出下半年比上半年大增2.3倍，第三季开始积极购买设备，明年复苏可期。

马克预估，今年全球PC出货量衰退1.8%，明、后年分别成长11.4%与15.4%，手机出货量预估今年衰退8%，明年成长8.3%。由于2006年到2009年库存始终控制良好，当下除了内存产业还有点落后外，“代工、封测与设计业景气都复苏了”。

马克预估，今年全球半导体年衰退17%，明年可成长10.3%。晶圆代工从今年衰退16.1%到明年成长17.9%；封测产业从今年衰退9.9%到明年成长20.3%。