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创新科技

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881.	OLED将成为电子墨水E-ink的替代者	(2010年3月16日)
882.	联发科和联芯科技携手推动TD-HSPA＋技术再上重要里程碑	(2010年3月10日)
883.	中国2010年成为全球LED制造的主战场	(2010年3月10日)
884.	SEMI：2010年全球半导体晶圆厂设备支出大增88%	(2010年3月10日)
885.	iSuppli：全球半导体产业今年“温和复苏”[图]	(2010年3月8日)
886.	尔必达（Elpida）将收购飞索（Spansion）	(2010年3月7日)
887.	2010年大陆太阳能电池扩产量将增至50亿瓦	(2010年3月5日)
888.	德国下调太阳能电价可使中国光伏市场大规模启动	(2010年3月5日)
889.	欧盟决议将对LED中的镉进行豁免	(2010年3月5日)
890.	台系部分铝电解电容器产品价格小幅上扬	(2010年3月5日)
891.	台湾被动元件厂商订单持续稳健	(2010年3月4日)
892.	MEMS麦克风（MEMS Microphone）下蹲后今年正式起跑[图]	(2010年3月1日)
893.	IC Insights：2010年半导体产业资本支出猛增51%	(2010年2月27日)
894.	薄膜太阳能电池制造商First Solar去年净利润增84%	(2010年2月26日)
895.	厦门与台湾工研院签LED测试验证合作意向书	(2010年2月25日)
896.	SEMI: 北美半导体设备订单额升到22个月来最高水平	(2010年2月24日)
897.	SEAJ：日本半导体设备订单金额1月同比增237.4%	(2010年2月24日)
898.	LEDinside：电视LED背光封装今年增450%[图]	(2010年2月24日)
899.	康宁公司（Corning）：LCD产品需求持续强劲	(2010年2月22日)
900.	元太董事长刘思诚：并购最重要的是要让大家都认同是同一个集团	(2010年2月8日)

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