【产通社，8月10日】根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英吋，较上一季的2,214百万平方英吋成长7%，更比去年同期的1,686百万平方英吋增加40%，创历年新高。这些数字仅统计半导体硅晶圆出货，不包含太阳光电相关硅晶圆。

SEMI SMG主席暨SUMCO总经理Takashi Yamada表示：“硅晶出货量首次超越2008年第二季的高水平。我们很高兴看到连续第五季硅晶圆出货成长，预料未来硅晶圆的出货表现将跟着半导体组件市场持续成长。”

本报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。

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