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821.9月北美半导体设备订单出货比下滑为1.03 (2010年10月26日)
822.iSuppli调降2010年芯片产业预测因需求疲软且库存上升 (2010年10月23日)
823.欧洲晶圆代工厂X-FAB和LFoundry通过专注电源管理获得成功 (2010年10月23日)
824.iSuppli:2011年全球半导体销售额仅温和增长5.1%[] (2010年10月23日)
825.亚太区是拉动全球太阳能市场增长的关键因素 (2010年10月22日)
826.全球单晶硅与薄膜太阳能电池厂商的设备投资Q3同创新高 (2010年10月19日)
827.日系被动组件大厂外移生产线应对日圆升值 (2010年10月18日)
828.iSuppli:消费电子半导体厂商必须平衡其设计与制造成本[] (2010年10月11日)
829.集邦科技:DRAM合约价将继续寻找今年新低 (2010年10月11日)
830.BSW-Solar:屋顶太阳能电价2012年与传统电价相当 (2010年10月11日)
831.Gartner:明年全球半导体成长4.6%将出现产能过剩危机 (2010年10月11日)
832.奇美电取得供应链“水足迹(Water Footprint)”查证 (2010年10月11日)
833.华新科:被动组件订单价格长线看好 (2010年10月11日)
834.IDTechEx:能量采集和无线传感器将迎来黄金发展期 (2010年10月2日)
835.2011年光伏产业有望强劲增长但不会一帆风顺[] (2010年9月30日)
836.全球硅片出货量将在2010年登顶预计增长23.6% (2010年9月30日)
837.世平(WPG)将成全球头号半导体分销商[] (2010年9月30日)
838.DRAM制造成本近四年来首次上涨引发担忧 (2010年9月29日)
839.智能手机和平板电脑销售引爆中小型TFT-LCD面板市场[] (2010年9月29日)
840.Intel、AMD因欧美笔记本电脑需求趋软下调第三季营收预期 (2010年9月24日)
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