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841.
iSuppli:消费电子半导体厂商必须平衡其设计与制造成本
[
图
]
(2010年10月11日)
842.
集邦科技:DRAM合约价将继续寻找今年新低
(2010年10月11日)
843.
BSW-Solar:屋顶太阳能电价2012年与传统电价相当
(2010年10月11日)
844.
Gartner:明年全球半导体成长4.6%将出现产能过剩危机
(2010年10月11日)
845.
奇美电取得供应链“水足迹(Water Footprint)”查证
(2010年10月11日)
846.
华新科:被动组件订单价格长线看好
(2010年10月11日)
847.
IDTechEx:能量采集和无线传感器将迎来黄金发展期
(2010年10月2日)
848.
2011年光伏产业有望强劲增长但不会一帆风顺
[
图
]
(2010年9月30日)
849.
全球硅片出货量将在2010年登顶预计增长23.6%
(2010年9月30日)
850.
世平(WPG)将成全球头号半导体分销商
[
图
]
(2010年9月30日)
851.
DRAM制造成本近四年来首次上涨引发担忧
(2010年9月29日)
852.
智能手机和平板电脑销售引爆中小型TFT-LCD面板市场
[
图
]
(2010年9月29日)
853.
Intel、AMD因欧美笔记本电脑需求趋软下调第三季营收预期
(2010年9月24日)
854.
全球太阳能电池生产已转移到亚洲
(2010年9月14日)
855.
工信部将制定鼓励软件及集成电路产业发展的新政策
(2010年9月13日)
856.
三星警告计算机内存芯片可能供过于求
(2010年9月10日)
857.
iSuppli内存晴雨表:2010年DRAM产业将兴旺发达
(2010年9月6日)
858.
SEMI:北美半导体设备市场新订单创2001年1月以来新高
(2010年8月23日)
859.
iSuppli警示:显示器驱动IC将在未来三个季度急剧下降
[
图
]
(2010年8月19日)
860.
NAND重回1美元以下,SSD市场准备重新上路
(2010年8月19日)
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