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创新科技

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841.	2011年上半年标准逻辑产品供应紧张情况可能缓解[图]	(2010年11月5日)
842.	9月北美半导体设备订单出货比下滑为1.03	(2010年10月26日)
843.	iSuppli调降2010年芯片产业预测因需求疲软且库存上升	(2010年10月23日)
844.	欧洲晶圆代工厂X-FAB和LFoundry通过专注电源管理获得成功	(2010年10月23日)
845.	iSuppli：2011年全球半导体销售额仅温和增长5.1%[图]	(2010年10月23日)
846.	亚太区是拉动全球太阳能市场增长的关键因素	(2010年10月22日)
847.	全球单晶硅与薄膜太阳能电池厂商的设备投资Q3同创新高	(2010年10月19日)
848.	日系被动组件大厂外移生产线应对日圆升值	(2010年10月18日)
849.	iSuppli：消费电子半导体厂商必须平衡其设计与制造成本[图]	(2010年10月11日)
850.	集邦科技：DRAM合约价将继续寻找今年新低	(2010年10月11日)
851.	BSW-Solar：屋顶太阳能电价2012年与传统电价相当	(2010年10月11日)
852.	Gartner：明年全球半导体成长4.6%将出现产能过剩危机	(2010年10月11日)
853.	奇美电取得供应链“水足迹（Water Footprint）”查证	(2010年10月11日)
854.	华新科：被动组件订单价格长线看好	(2010年10月11日)
855.	IDTechEx：能量采集和无线传感器将迎来黄金发展期	(2010年10月2日)
856.	2011年光伏产业有望强劲增长但不会一帆风顺[图]	(2010年9月30日)
857.	全球硅片出货量将在2010年登顶预计增长23.6%	(2010年9月30日)
858.	世平(WPG)将成全球头号半导体分销商[图]	(2010年9月30日)
859.	DRAM制造成本近四年来首次上涨引发担忧	(2010年9月29日)
860.	智能手机和平板电脑销售引爆中小型TFT-LCD面板市场[图]	(2010年9月29日)

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