【产通社，12月29日讯】投资银行BarclaysCapital调高了对2011年半导体产业资本支出金额的预测；该银行分析师C.J.Muse表示：“我们看到厂商的共识是由持平朝增加5-10%接近。”

“特别是，我们看到闪存厂商支出可望成长有36%的年成长，达到98亿美元；逻辑芯片厂商支出可望有4%以上的年成长，达到116亿美元水平；晶圆代工厂商资本支出最高可望有4%的年成长，达到139亿美元；DRAM厂商资本支出可望年成长12%，达到107亿美元。”Muse指出。

至于谁会是2011年半导体产业界出手最阔绰的大户？答案是韩国三星电子(SamsungElectronics)，接下来二至十名厂商是台积电(TSMC)、英特尔(Intel)、GlobalFoundries、Hynix、Micron/IMFlash、东芝(Toshiba)、联电(UMC)、SanDisk与德州仪器(TI)。