【产通社，12月4日】2010年对于全球半导体产业而言，可说是值得纪念的一年，该年度全球半导体产业年成长率将高达30%，创下10年以来新高纪录。然而，受到PC产业成长趋缓影响，2011年全球半导体产业仅将成长5%，移动通讯产品反成为支撑整体产业成长的重要动力。拓墣产业研究所（TRI）研究员陈兰兰预估，2011年移动通讯用产品占总体半导体比重将从2010年的26%提升至30%，Mobile DRAM和NAND Flash的重要性，也将随着智能型手机等移动通讯产品兴起而与日俱增。

至于晶圆代工和DRAM产业，虽然2010年将各成长40%和80%，不过由于全球景气缓慢复苏，加上2010年基期已高，2011年晶圆代工业产值预估仍仅将小幅度增长5.5%；DRAM产业则因小幅供过于求，将缴出负成长20%的惨绿成绩。

DRAM产业春来春又去

2010年DRAM整体营收成长80%，是有史以来最好的一年，韩厂因此获利大增、排名上升，Samsung仅1-9月总营收即达315.4亿美元，直逼Intel营收规模；但台厂除力晶及瑞晶之外，南科、茂德及华亚科营收皆不如预期。

拓墣预估，2011年全球DRAM整体营收将较2010年下滑20%，仅322亿美元，ASP也恐降至1.2-1.4美元/Gb的低水平，只有Samsung等具有成本优势之国际大厂可能获利，对于负债比仍高的台厂来说，2011年又将是艰困的一年。例如无财团支撑的茂德，除寄望Elpida或政府伸出援手外，恐别无他法。

Mobile DRAM将成为引领高端制程的新力量

近年为满足智能手机等移动运算装置使用需求，使得Mobile DRAM这类具有独特省电特性的内存应运而生。另外，追求轻薄短小的手机也为内存带来新挑战，不仅耗电量要低，更要在有限空间内达到最大容量，只有采用最先进制程，才能符合所有的要求，故Mobile DRAM可望成为引领高端制程的新力量。

拓墣指出，Mobile DRAM不仅具备省电特性，最终产品型态也不同于一般内存模块。Mobile DRAM通常采用裸晶配合NAND Flash进行MCP封装，或采用PoP（Package-on-Package）封装，再与Application Processor堆栈组装。无论裸晶圆测试或MCP封装都必须有完整的配套，业者应即早切入，发展出完整供应链，才能在Mobile DRAM市场占一席之地。

NAND Flash寄望移动云计算

移动云计算新趋势兴起，智能手机等移动装置可实时将时、空、影、音等各项信息提供给数据中心（Data Center）中的云端服务器进行运算，以取得最佳结果。Mobile DRAM、NAND Flash在过程中将扮演更加重要角色，因此两者占整体内存的比重也将逐渐增加。

虽然NAND Flash需求量大，但由于各大NAND Flash厂纷纷透过扩产、制程微缩及采用部份TLC颗粒等三种方式来抢攻市占率，预估2011年将有微幅供过于求的状况，但价格可望维持一定水平。

SSD仍将集中在中、高阶机种

在SSD部分，拓墣预估2011年开始采用2xnm MLC颗粒单位价格将降至与目前Server级硬盘（1美元/GB）相近水平，再配合先进ECC、Wear Leveling等技术延长使用寿命至服务器等级，可望大幅度提高SSD在服务器市场使用率。但由于SSD与PC/NB用硬盘仍存在相当大的价格差异（SSD单位价格约1美元/GB，PC/NB用硬盘仅0.1美元/GB），所以SSD在NB中的运用将仍将集中在1,500美元以上的中、高阶机种。
                   
查询进一步信息，请访问http://www.topology.com.tw/。