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创新科技

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861.	台积电兴建12吋超大型晶圆厂(Fab15)	(2010年7月22日)
862.	韩国设备厂争相投入太阳能和LED产业	(2010年7月22日)
863.	IEA：中国成最大能源消耗国标示“能源史的新时代”	(2010年7月21日)
864.	台湾以91.8亿美元总设备支出成全球最大半导体设备市场	(2010年7月19日)
865.	太阳能市场需求迅速膨胀有望再造“拥硅为王”盛况	(2010年7月19日)
866.	IMS Research：2010年太阳能逆变器短缺现象不可避免	(2010年7月19日)
867.	Jobs解释苹果iPhone 4天线问题引同行公愤	(2010年7月19日)
868.	德州仪器（TI）收购二手生产线扩充模拟集成电路产能	(2010年7月19日)
869.	SEMI：半导体材料市场弹至08年水平 2011年减速[图]	(2010年7月19日)
870.	SEAJ：2012年日本半导体设备市场继续增长，FPD下跌	(2010年7月15日)
871.	2010年全球太阳能新安装规模可达14.6GWp	(2010年7月14日)
872.	Intel前董事长：半导体制造应该留在美国	(2010年7月12日)
873.	IDC报告：未来四年全球半导体收入年增超8%	(2010年7月9日)
874.	今年纯晶圆代工产业的营收将同比增长42.3%[图]	(2010年7月7日)
875.	台积电看好半导体后市6.6亿美元买设备	(2010年7月6日)
876.	钽电容器需求强劲厂商订单饱满	(2010年7月6日)
877.	拓墣产业研究所：LED晶粒年底可达供需平衡	(2010年7月6日)
878.	iSuppli内存晴雨表：DRAM价格面临更大的下跌压力	(2010年7月4日)
879.	短缺现象将妨碍OLED在智能手机市场的崛起[图]	(2010年7月1日)
880.	汽车MEMS传感器市场今年反弹但存在过热隐患[图]	(2010年6月24日)

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