【产通社，10月11日】虽然消费电子市场摆脱了经济衰退期间的下滑局面，继续拥有巨大的成长潜力，但在这个分散领域打拼的半导体厂商将遇到新的盈利性挑战。

消费电子设备市场继续复苏，预计2010年销售额将达到2590亿美元，几乎收复了上一年的全部失地——2009年销售额减少了3%以上。而且未来几年将保持这种增长势头，2011年增长6.7%，2012年增长7%。预计2013年扩张速度将放缓到1.2%，然后该市场在2014年预计萎缩0.6%。

iSuppli公司的研究显示，目前推动消费电子销售额增长的是高价值和大批量产品，如液晶电视和蓝光播放器。在这些热门消费电子设备的核心，是提供核心功能的先进芯片和其它半导体。

在经济衰退之后，厂商争相向消费电子产品制造商提供此类半导体芯片，竞争升级。如果在高价值消费电子产品中获得一个设计订单，就可能在该产品的寿命期内获得1亿美元甚至更多的收入。

专注于制造专用标准产品(ASSP)或专用集成电路(ASIC)的厂商，将从消费市场的增长中获益最多，因为这些器件既不容易制造也不容易被取代。ASSP和ASIC是两类主要的半导体芯片。
 
另一方面，开发领先的专用芯片的成本不断上涨，从1000万美元直到2000万美元。只有那些最大和最成功的厂商，才能够负担如此高昂的开发成本，这实际上把小型厂商，即二线和三线厂商，排挤出局。iSuppli公司认为，小型厂商将面临这样的选择：以旧技术进行设计则生产成本可能较高，或者彻底退出市场。

因此，iSuppli公司预测未来五年消费专用芯片市场将出现剧烈整合，也可能更早发生。此外，消费半导体市场比较分散，这将使该市场中的所有厂商面临更加激烈的竞争。只有东芝一家厂商的市场份额超过10%，另一家市场份额超过5%的只有索尼。10家最大厂商合计市场份额只有48.4%。

iSuppli公司坚持认为，要想在消费电子半导体市场继续取得成功，厂商必须平衡其设计与制造成本。

对于大批量消费芯片，先进节点的高设计成本可以被较低的生产成本抵消。但是，厂商只有赢得大批量设计订单，这点才能成立。相反，二线和三线供应商可能发现自己因先进硅片技术成本太高而无法承受，并因此无缘下一代消费电子系统。

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