【产通社，7月23日】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)数据显示，北美半导体设备订单出货比(B/Bratio)连12个月大于1，显示半导体设备产业持续复苏，预期复苏力道将持续到2011年。其中，2010年6月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为16.8亿美元，相较5月最终的15.3亿美元成长10.5%，更比2009年同期的3.517亿美元跃升379.0%。

SEMI指出，由于半导体大厂积极购买设备，让B/B值多月站上代表景气复苏的1以上。特别是，全球半导体厂商对于40纳米与45纳米设备的需求大增、英特尔3x纳米技术在NAND型闪存上的应用，以及DRAM市场从DDR2转移至DDR3等需求，让半导体晶圆厂和DRAM厂都积极提高资本支出。

                  Billings      Bookings     Book-to-Bill
                 (3m avg.)      (3m avg.)
January 2010      957.6         1,178.4       1.23
February 2010     1,016.2       1,251.2       1.23
March 2010        1,100.8       1,332.6       1.21
April 2010        1,279.4       1,442.5       1.13
May 2010(final)   1,344.8       1,525.0       1.13
June 2010(prelim) 1,421.4       1,684.7       1.19
Source: SEMI July 2010（http://www.semi.org/en/Press/CTR_038436）

在出货表现部分，6月的3个月平均出货金额也提高到14.2亿美元，较5月最终的13.4亿美元成长5.7%，也比2009年同期的4.405亿美元成长222.7%。B/B值为1.19，代表半导体设备业者3个月平均出货100美元，接获119美元的订单。

SEMI总裁暨执行长Stanley Myers指出，随着晶圆代工厂调高资本支出，让6月的半导体设备订单金额达到2006年8月以来的最高水平，这也已经是连续第12个月B/B值大于1.0，持续强劲的客户需求让设备业者现在都努力赶工出货。而2011年的设备市场目前看来审慎乐观，具体将视未来6个月的总体经济表现来调整预估。

根据SEMI的资本支出(SEMI Capital Equipment Forecast)年中预测报告，2010年半导体设备营收可望达到325亿美元，成长率高达104%，且成长将持续到2011年，预估2011年将持续有9%的成长。其中，2010年的晶圆制程相关设备市场预期将有107%的成长，达244.6亿美元；封装设备市场则预估有109%的成长，达29.5亿美元；半导体测试设备市场也将翻倍复苏，预估值为32.3亿美元。