【产通社，4月2日】台湾媒体报道，LED产业受惠于背光及照明应用成长，2010年旺季提早报到，不少业者从3月起启动成长动能，预料LED产业在2010年有望呈现“月月创新高”的阶段，除了上游晶粒厂订单塞爆外，下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长，目前封装厂东贝、亿光、立碁等也可望率先挑战历史新高。

由于上游LED晶粒产能开出速度有限，晶粒厂订单缺口达到3-4成，包括晶电、璨圆、新世纪、泰谷等在3月均有机会登上历史新高，带动下游封装厂也开始显著加温，以LED背光应用来说，业者指出，目前手机背光需求尚未100%回笼，笔记型计算机(NB)背光应用预计从第2季起需求大开，大尺寸背光订单反而是最早明朗的产品应用别，若以下半年需求进入高峰来估计，未来成长速度将更为明显。

LED封装厂东贝光电表示，传统上第1季是LED产业的淡季，全年高峰落在第3-4季，不过2009年起，切入大尺寸LED背光供应链效应显现，故在第2季开始达到历史新高记录，而2010年市场应用更趋明朗，从农历新年过后，大尺寸背光接单量快于预期，预料从3月起营收将逐月向上，3月可望再创下新高纪录，单月营收可望超过新台币5亿元。