【产通社，12月12日】企业在改善能效和温室气体排放方面面临的压力正在持续持续加剧。2010年，大多数企业都集中在相对容易、方便并熟悉的方面来提高能效、减少温室气体排放，如在节约用纸，减少差旅及IT基础设施上。这些举措有时能解决企业的实质问题，有时却不能解决实质问题。但本质上，这些举措都与优先次序没有多大关系。IT企业需在能效和减少温室气体排放方面采取更为综合的举措。

Gartner预测，到2012年主流IT（如服务器、个人电脑、语音和数据网络、移动电话、打印机）的能耗将从860太瓦小时（TWh）增加到909太瓦小时（TWh），复合年增长率为2.4%，并随时间推移呈复合增长。在这样的情况下，50%-80%的碳减排目标不是好消息，即使是在当地能力有限的情况下，这也不是一个很大的增长。然而，在某些地区，已经出现有限度的税收减免政策，未来也非常有可能出现税收减免政策。

半导体行业继续在改善环境性能和提供更大的价值之间做出平衡。不经历痛苦或不增加成本是不会有改变的。半导体行业必须在政府政策的决议中发挥越来越积极的作用，需要强调权衡减少有害物质和能源使用之间的利害关系。
 
Gartner最新研究表明，由于受限于有害物质使用的政策指导，实施无铅焊接技术已耗费超过350亿美元。登记、评估、许可与限制化学品议案也可能会花费高达5-6亿美元来实施。行政监督等间接成本已经成为公司开销中的很大一部分。

随着环境绩效期望值的增加，半导体行业出现了相应的机会。半导体行业能够研发出那些使能源的产生、分配和消耗发生革命性变化的电子产品。该行业将在能源领域改变世界经济的模式，正如互联网的使用改变世界经济的模式一样。随着新材料、工艺和设备的研发，半导体制造领域将参与到变革中，以降低对环境的影响，同时提高能效并降低成本。