【产通社，12月18日】中国电子元件行业协会消息，虽然成熟的微机电系统(MEMS)技术目前正在iPhone等新潮电子產品中发挥作用，不过要不了多久，MEMS的“小表弟”纳米机电系统（NEMS）将会走上前台，成為半导体元件微型化的主角。

NEMS被形容為MEMS与纳米技术的结晶。在美国国防部高等研究计划署(Drapa)掌管NEMS研究的Dennis Polla表示，如果某系统有一个关键机械零件或架构的尺寸小於1微米(micrometer)，并且能整合其他不同的零件，那就是下一场微型化革命的推动者——NEMS。

Darpa正在研究将NEMS技术与感测器、致动器(actuators)、电子元件与光学元件、甚至微流体元件整合的方法。而Sematech的Jammy则表示，从製造部门的角度来看：“没有人是真正在研究NEMS领域，也就是我们该如何将NEMS整合进CMOS製程？”

在2009年12月7-9日於美国举行的2009年国际电子元件会议(IEDM)上，至少有9个研究单位发表了有关NEMS技术的论文，题目包括NEMS CMOS记忆体等应用；事实上，IEEE自2006年起就赞助NEMS技术会议，其第五届年会预计2010年1月20-23日在中国厦门举行。

Jammy的观点是，现在时机已经成熟，可开始研究进行採用现有CMOS製程技术生產新式NEMS元件的方法：“要真正掌握该种元件的潜能，得用CMOS製程而非一般MEMS製程来生產，好让NEMS元件是与CMOS相容的。”

NEMS元件与其他许多新兴IC技术一样诉求低功耗特性，不过NEMS元件还有其他优势，包括高速度(gigahertz)、低漏电、与现有CMOS製造设备相容，以及可进军传统晶片无法运作之严苛环境，开创一系列特殊应用。

这意味著NEMS的角色将不只是做為iPhone内的触控感测器；Jammy举例说明，相关的严苛环境应用包括汽车、工业领域的储存设备，或是RF与生物医疗应用等等。Darpa也在研究NEMS元件的军事应用。

在元件层级，Sematech正与加州柏克莱大学、史丹佛大学等单位的研究人员合作，开发採用NEMS技术的记忆体元件，以及号称“零洩漏”的NEMS开关(switch)，或是与CMOS技术整合的混合式开关元件。

在IEDM上所发表的NEMS研究，则包括整合NEMS与CMOS技术所製造、称為“鰭式正反器致动通道电晶体(fin flip-flop actuated channel transistor)”的元件，以及採用纳米级石墨烯(graphene)材料所製造的低耗电NEMS开关元件。 

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