【产通社，12月15日】今年全球半导体资本设备支出衰退42.6%，但整体市场复苏情况显著，预期明年全球半导体资本设备支出将成长45.3%。

Gartner表示，尽管半导体设备市场所有部门在今年皆显着衰退，但明年可望出现两位数成长，整体资本设备产业预期自2010年底起一路大幅成长至2011年。其中，全球晶圆厂设备(WFE)今年支出预估将减少48.1%，明年支出年增率可能提高至56.6%。

晶圆产业明年面临的关键议题是能否通过技术顺利提升制程，使用193纳米浸润式步进机(immersion stepper)，对记忆体厂商而言，若要将动态随机存取记忆体 (DRAM)先进制程技术推进至4x纳米，同样也需浸润式设备。

全球封装设备(PAE)今年支出预估将减少40.5%，明年则增加52.8%。

Gartner预估，部分产业的设备支出将有较显着成长，包括高阶制程产业，如晶圆级封装、3D制程，及硅晶穿孔(TSV)厂商，设备方面的需求成长率将高于其他产业。

2009-2011年全球半导体资产设备支出（单位：亿美元）
                   2009年    2010年    2011年
半导体资产支出     252.72     367.28     478.26         
成长率（%）       -42.6       45.3       30.2      
设备资产          162.97      254.72     326.60     
成长率（%）       -46.8       56.3       28.2            
晶圆厂设备        125.72     196.86      254.51           
成长率（%）       -48.1       56.6       29.3 

全球自动测试设备(ATE)今年支出逐步下滑44.9%，不过，迈入2010年将有59.7%成长。受惠于DDR3记忆体主流市场的转变，2010年自动测试设备产业将有近60%的高成长。