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台积电(TSMC)与联电(UMC)订单皆供不应求
2009年6月11日    

【产通社,6月11日】台湾媒体报导,台积电“过去两个月订单超乎预期”,联电8吋产品目前供不应求。根据两大半导体巨头的生产状态,显示出半导体行业已开始回暖。

台积电董事长张忠谋说,台积电在上季度曾预测,第二季合并营收目标为710亿至740亿元台币。业界认为,台积电第二季度营收可望超出原先目标。据悉,台积电近期不断投资机器设备,显示出新订单如预期持续跟进。

张忠谋表示,原本今年1月公司对全球半导体营收预估是比去年下滑30%,但4月底已上调至下滑20%。主要原因是4、5月订单超过预期,但前景走势仍存在不确定性。

不过,张忠谋也指出,全球半导体成长速度变慢,芯片代工产占全球半导体比重虽在提升,但已经无法回到1990年代年长15%、16%的增长水平。他认为,此次衰退后一旦复苏,在五至十年内,全球半导体年增长率平均仍约只有5%,芯片代工增长率略将高于5%。

近期一些投行报告也指出,台积电第二季产能利用率从第一季的38%提高到85%以上,高出公司预期的75%。台积电5月营收,外资预期可达250亿元台币,较4月224.5亿元增长11%。

联电方面,营运也在回暖中。联电5月营收月增长9.2%,第二季营收季增长率可达50%。目前,联电8吋产能不够,和舰目前产能也很满,但若和舰并进联电,将使联电调配产能更有弹性。

    
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