【产通社，5月22日】根据日本半导体设备协会(SEAJ)统计数据显示，4月份日本芯片设备的全球订单较去年同期锐减82.9%，下滑为179.5亿日元。

数据显示，日本芯片设备的订单/出货比(B/B值)为0.44，仍低于关键指标的1，前月为0.30。B/B值为衡量新订单与实际出货金额之间的比率，低于1，意味产业展望恶化。

手机与平面电视等应用数字产品的消费需求萎缩，系导致日本芯片设备订单持续低迷的主要原因。

日本主要的芯片设备业者，包括Tokyo Electron、Nikon以及Canon。