【产通社，5月22日】SEMI统计数据显示，北美2009年4月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.65。今年3月B/B值则修正为0.56。4月数字显示，芯片设备业者出货100美元，仅接获65美元订单。

SEMI总裁Stanley T. Myers表示，芯片厂的资本投资依然受限，导致过去一季北美设备业者的订单仍维持在超低水位。

SEMI指出，北美半导体设备制造商4月接获全球订单的3个月平均值为2.53亿美元，较2009年3月修正后的2.456亿增加5%，但比2008年4月的10.9亿美元衰退77%。

北美半导体设备商4月对全球出货的3个月平均值为3.899亿美元，较今年3月修正后的数字4.383亿下滑11%，较2008年4月的13.4亿美元减少71%。

今年北美芯片设备业的订单出货数字（单位 亿美元）
                  出货    订单   B/B值
2008年 4月       13.373  10.903 0.82
2008年 5月       13.130  10.293 0.78
2008年 6月       11.598  9.342  0.81
2008年 7月       10.772  8.890  0.83
2008年 8月       10.645  8.668  0.81
2008年 9月       9.273   6.499  0.70
2008年10月       8.714   8.397  0.96
2008年11月       8.068   7.838  0.97
2008年12月       6.724   5.791  0.86
2009年 1月       5.842   2.772  0.47
2009年 2月       5.461   2.635  0.48
2009年 3月(终值) 4.383   2.456  0.56
2009年 4月(初估) 3.899   2.53   0.65