【产通社，5月22日】根据SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)最新季度报告指出，第1季全球硅晶圆出货，由去年同期的21.63亿平方吋遽减56.5%至9.40亿平方吋。与去年第4季的14.28亿平方吋相比，则下滑34.2%。

该报告统计内容包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货至终端用户的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。

SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka表示，全球经济的困局持续在第1季冲击硅晶圆出货。景气应在1、2月期间到达谷底，市场状况目前已有所好转。