【产通社，6月2日讯】台湾媒体报道，台湾经济部7月起将研究产业类别松绑赴大陆投资，其中12吋晶圆厂、中大尺寸面板、IC设计及高阶封装测试，赴大陆投资将由禁止类改为项目审查。过去不得投资的项目，在修正后，可望以个案审查的方式过关。

据报道，其中晶圆厂赴大陆投资，将参照美国依瓦圣纳协议规范与国际接轨，届时0.18微米以上制程的12吋晶圆厂，将依个案项目审查同意西进，但会保留核心技术在台湾。

目前，美国已开放英特尔（Intel）在大连成立12吋晶圆90纳米制程生产工厂，未来台湾会比照，不再禁止半导体设备输出，但会成立项目小组个案审查。未来，除台积电、茂德与力晶三座晶圆厂外，还会陆续有第四座0.18微米以上制程12吋晶圆厂项目放行，也会考虑是否订定世代差距条款等。

高阶封装测试属半导体开放一环，未来政府将管制核心技术在台湾，会有配套措施，改为有条件项目核准。IC设计业也拟朝开放方向靠拢，以利产业展开全球布局。