【产通社，2月20日】半导体设备及材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)）表示，北美2009年1月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.48，去年12月则修正为0.86。1月数字显示，芯片设备业者出货100美元，仅接获0.48美元订单。

SEMI指出，北美半导体设备制造商1月接获全球订单的3个月平均值为2.856亿美元，较2008年12月修正后的5.791亿减少51%，较2008年1月的11.4亿美元衰退75%。

北美半导体设备商1月对全球出货的3个月平均值为5.922亿美元，较去年12月修正后的数字6.724亿下滑 12%，较2008年1月的12.8亿美元减少54%。

SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示，半导体设备销售持续萎缩，主要仍反映消费性电子产品需求降低，以及全球经济的不景气。特别是，负面效应的加总结果，导致1月订单金额衰退至1991年以来新低。

2008年北美芯片设备业的订单出货数字（单位：亿美元）
             出货       订单         B/B值 (3个月平均)
2008年1月  12.793     11.410          0.89
2008年2月  13.108     12.054          0.92
2008年3月  13.449     11.656          0.87
2008年4月  13.373     10.903          0.82
2008年5月  13.130     10.293          0.78
2008年6月  11.598     9.342           0.81
2008年7月  10.772     8.890           0.83
2008年8月  10.645     8.668           0.81
2008年9月  9.273      6.499           0.70
2008年10月 8.714      8.397           0.96
2008年11月 8.068      7.838           0.97
2008年12月 6.724      5.791           0.86
2009年1月(估) 5.922   2.856           0.48