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SEMI:北美半导体设备B/B升至1 订单和出货创新低
2008年12月19日    

【产通社,12月19日】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布,北美2008年11月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为1.0。这个数字显示,芯片设备业者出货产品总值与订单金额相当。不过,11月B/B值虽上升,但订单和出货金额仅维持在8亿美元之上,均为今年最低。

SEMI指出,北美半导体设备制造商11月接获订单为8.054亿美元,较2008年10月修正后的8.397亿减少4%,较2007年11月的11.3亿美元衰退29%。

在出货部分,北美半导体设备商11月对全球出货平均值为9.073亿美元,较今年10月修正后的数字8.714亿下滑7%,较2007年11月的13.8亿美元大幅减少42%。

SEMI表示,过去半年,由于出货下滑的速度超过订单,使得订单出货比达到1。但整体而言,2008年将较去年衰退。

    
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