【产通社，10月24日】在出席MEMS技术相关会议“第二届微纳米技术创新与产业化国际研讨会(ICMAN 2008)”期间，中芯国际有关负责人透露，公司已开始MEMS代工服务。

中芯国际希望实现的是下述三项MEMS技术：(1)与LSI集成的技术；(2)把机械部件、光学部件和电子部件集成到一枚芯片的技术；(3)量产所需技术的平台化。

目前，中芯国际已采用和计划今后采用的MEMS加工技术有两种：在硅底板上深度刻蚀以形成驱动部分的体微加工(Bulk Micromachin ing)，在层迭于硅底板表面的膜上形成驱动部

分的表面微加工。另外，封装技术方面，将建立保证体制，提供将MEMS器件与LSI晶圆层迭封装及单独封装MEMS器件等技术服务。

作为融合LSI与MEMS的实例，中芯国际介绍了由表面微加工形成MEMS反射镜的技术，展示了能够支持的材料和刻蚀技术等。