（产通社，7月18日）美国半导体交易组织Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) 表示，北美2008年6月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.85。今年5月B/B值则修正为0.87。6月数字显示，芯片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获85美元订单。但值得注意的是，6月的设备订单和出货金额均创下今年最低。

SEMI指出，北美半导体设备制造商6月接获全球订单的3个月平均值为10.3亿美元，与2008年5月修正后的10.3亿持平，较2007年6月的16.1亿美元衰退36%。

北美半导体设备商6月对全球出货的3个月平均值为12.1亿美元，较今年5月修正后的数字13.1亿下滑8%，较2007年6月的17.7亿美元减少31%。

SEMI产业研究和统计经理Daniel Tracy表示：“北美半导体设备制造商上半年订单较去年同期减少27%。产业要等待整体经济情势更为明朗后，才会提高资本支出。”