（产通社，7月17日）综合外电报道，iSuppli公司7月11日对iPhone 3G进行了拆解分析，以确认其初步结构、组件供货商和系统成本。分析师拆解检视iPhone 3G后发表报告，认为 这支容量8Gb手机之初始生产成本为174.33美元。此数据只包括iPhone 3G的物料清单(BOM；Bill of Materials)和制造的费用，并不包含其他如每支手机的软件开发、产品运输、销售分配、包装及各式配件的开销。

此结果与iSuppli在6月下旬发表之预测值173美元相当接近。iSuppli 2007年6月时推测第一代8Gb的iPhone 2G成本为227美元，比iPhone 3G的174.33美元明显高出许多。但iPhone 3G采用的新设计，同样也 完整呈现出与iPhone 2G相同的精美质量。

iSuppli拆解分析经理暨主分析师Andrew Rassweiler认为，此次附加的3G无线网络象征iPhone的设计再度进化，但并非革命性的创新。

虽然Apple旗下产品在市场上的辨识度已优于其他竞争对手，但他相信Apple的目标为将iPhone 3G制造得比2G更符合成本效益，以降低零售价格，使该公司更有机会获得最大市场占有率。

iPhone 3G使用英飞凌 (Infineon Technologies AG)的基频(baseband)芯片，能够支持应用HSDPA、WCDMA和EDGE 3种技术的无线网络卡，以及将TriQuint
Semiconductor Inc.的三频段tri-band、WCDMA、功率放大器模块(Power Amplifier Modules) 3种独立的产品一体化，如此一来，在世界各地皆可使用iPhone 3G。

虽然iPhone 3G有很多不同的组件和供货商，分析师认为拆解结果显示，除了某些内存装置等部分外，其他所有的零件皆可从多种来源取得。

此外，iSuppli指出，英飞凌科技的布其基频芯片含RM926和ARM7微处理器核心，能够支持HSDPA、WCDMA和EDGE 3种技术，在iPhone 3G最关键的芯片部份扮演着相当重要的角色。

其他单源项目包括基频芯片解决方案、RF收发器和全球定位系统 (GPS)装置、Samsung Electronics Co结合SDRAM的应用处理器、Marvell Technology的无线网络(WLAN)设备，以及CSR的蓝牙芯片。

多源项目则有Toshiba Corp. 8Gb NAND闪存芯片。这部分其他项目的可能来源应来自Samsung。

iSuppli分析团队观察到的部分尚有：取代原先在iPhone 2G中2个嵌套的印刷电路板(PCB)，iPhone 3G只装载一块较大的PCB。相较于一般手机普遍采用较便宜的6层PCB，
iPhone 3G使用10层PCB。

另外，不像2G那样将电池焊接在机身，iPhone 3G的电池与机身分开，如此一来维修时较为方便。

有些芯片印有Apple商标，有些没有。iSuppli分析团队在拆解过程中辨识出许多芯片或其他装置的原制造商，但目前仍有部分零件未能确认。

除了174.33美元的物料和制作成本，Apple另外花费约50美元在每支手机运发的IP专利上；8Gb版零售价199美元，加上AT&T资助每支手机约300美元，总成本224.3美元。 
Apple将iPhone 3G定价为499美元，意即每支iPhone 3G卖出，Apple可得利润为55%。