(产通社,7月17日)综合外电报道,iSuppli公司7月11日对iPhone 3G进行了拆解分析,以确认其初步结构、组件供货商和系统成本。分析师拆解检视iPhone 3G后发表报告,认为 这支容量8Gb手机之初始生产成本为174.33美元。此数据只包括iPhone 3G的物料清单(BOM;Bill of Materials)和制造的费用,并不包含其他如每支手机的软件开发、产品运输、销售分配、包装及各式配件的开销。
此结果与iSuppli在6月下旬发表之预测值173美元相当接近。iSuppli 2007年6月时推测第一代8Gb的iPhone 2G成本为227美元,比iPhone 3G的174.33美元明显高出许多。但iPhone 3G采用的新设计,同样也 完整呈现出与iPhone 2G相同的精美质量。
iSuppli拆解分析经理暨主分析师Andrew Rassweiler认为,此次附加的3G无线网络象征iPhone的设计再度进化,但并非革命性的创新。
虽然Apple旗下产品在市场上的辨识度已优于其他竞争对手,但他相信Apple的目标为将iPhone 3G制造得比2G更符合成本效益,以降低零售价格,使该公司更有机会获得最大市场占有率。
iPhone 3G使用英飞凌 (Infineon Technologies AG)的基频(baseband)芯片,能够支持应用HSDPA、WCDMA和EDGE 3种技术的无线网络卡,以及将TriQuint
Semiconductor Inc.的三频段tri-band、WCDMA、功率放大器模块(Power Amplifier Modules) 3种独立的产品一体化,如此一来,在世界各地皆可使用iPhone 3G。
虽然iPhone 3G有很多不同的组件和供货商,分析师认为拆解结果显示,除了某些内存装置等部分外,其他所有的零件皆可从多种来源取得。
此外,iSuppli指出,英飞凌科技的布其基频芯片含RM926和ARM7微处理器核心,能够支持HSDPA、WCDMA和EDGE 3种技术,在iPhone 3G最关键的芯片部份扮演着相当重要的角色。
其他单源项目包括基频芯片解决方案、RF收发器和全球定位系统 (GPS)装置、Samsung Electronics Co结合SDRAM的应用处理器、Marvell Technology的无线网络(WLAN)设备,以及CSR的蓝牙芯片。
多源项目则有Toshiba Corp. 8Gb NAND闪存芯片。这部分其他项目的可能来源应来自Samsung。
iSuppli分析团队观察到的部分尚有:取代原先在iPhone 2G中2个嵌套的印刷电路板(PCB),iPhone 3G只装载一块较大的PCB。相较于一般手机普遍采用较便宜的6层PCB,
iPhone 3G使用10层PCB。
另外,不像2G那样将电池焊接在机身,iPhone 3G的电池与机身分开,如此一来维修时较为方便。
有些芯片印有Apple商标,有些没有。iSuppli分析团队在拆解过程中辨识出许多芯片或其他装置的原制造商,但目前仍有部分零件未能确认。
除了174.33美元的物料和制作成本,Apple另外花费约50美元在每支手机运发的IP专利上;8Gb版零售价199美元,加上AT&T资助每支手机约300美元,总成本224.3美元。
Apple将iPhone 3G定价为499美元,意即每支iPhone 3G卖出,Apple可得利润为55%。