根据SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）对领先硅晶圆制造商进行的调研，对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示，在去年经历了20%的大幅度增长后，今年全球半导体硅晶圆出货量增速放缓，明年有望反弹。

2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸，2008年为9695百万平方英寸，2009为10257百万平方英寸，而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲，在此期间晶圆出货量将保持强势增长，2006年至2010年平均年复合增长率将达到8%。

SEMI SMG主席兼Siltronic AG副总裁Volker Braetsch表示，出货量的增长主要来自300mm硅晶圆，预计明年300mm硅晶圆出货量将超过200mm晶圆，但是200mm硅晶圆仍继续在市场中占有重要地位。
                      
硅晶圆作为半导体产品的基础生产材料，是所有电子产品的关键组成部分，包括计算机、通讯产品和消费电子产品。硅晶圆是经过精密工艺处理过的薄圆片，按不同直径（从1英寸至12英寸）进行生产，作为绝大多数半导体器件或芯片制造中的衬底材料。

在SMG报告中引用的数据为抛光硅晶圆(polished silicon wafer)，其中包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)和硅外延片(epitaxial silicon wafer)，以及晶圆制造商向终端用户交付的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafer)产品。

硅产品制造商团队（SMG）是SEMI下属的一个独立的特殊利益团体,所有生产多晶硅产品、单晶硅产品或硅晶圆（如切穿晶圆、抛光晶圆和外延晶圆等,但不包括再生晶圆）的SEMI成员均可加入硅产品制造商团队。团队的宗旨是通过互相协作,促进硅行业解决相关问题,如获得市场信息以及关于硅行业和半导体市场的统计资料等。

SEMI是全球性的行业协会，其会员主要为在半导体、平板显示、纳米以及MEMS等领域提供设备、材料以及服务的公司。SEMI在奥斯汀、北京、布鲁塞尔、新竹、莫斯科、加州圣何塞、汉城、上海、新加坡、东京以及华盛顿设有办事处。