（产通社/杨棋，4月24日）市场调查机构iSuppli与Gartner的调查报告，半导体市场成长率发生了较大的变化。日前分析师纷纷调降了2008年半导体市场成长率各达4%、6.2%，较之过去，那种高成长率已不敢奢望，取而代之的是平稳式的成长，快速成长的机会明显下降，半导体产业呈现突破成长瓶颈之势。于是，创新成了各业者必须架起的武器，在创新中寻找自我，寻找利点，这样才能在竟争中求得生存，求得成长。

值得注意的是，不仅半导体业没能出现高成长，晶圆代工产业2008年的成长率也很难超过2位数以上，仅呈现平稳的5~8%成长。单纯的帮客户生产芯片的晶圆代工已不再能满足客户，对客户来说，那种有额外附加值的代工，即结合上游设备、制造、设计与封装测试服务演进到附加价值更高的1条营运脉络的方式，打破原有封闭的制造疆界与自我中心，转而从整个产业链的角度提供附加价值、整合度更高的制造服务，并建置串联这些环节的开放式平台，开拓更多代工客户，这些客户必须透过客制化的流程量身订做属于自己的制程结构，并且更重要的是透过晶圆代工业者所建置的可制造设计服务(DFM)平台，从不同IC设计角度与晶圆代工业者庞大的制造资料库相互接轨，这种跳脱原有晶圆代工模式，一种新的增值制造服务应运而生。

半导体业结构改变，晶圆代工模式在改变，创新是突破瓶颈的唯一出路。就突破的切入点来看，重点将不再是制造技术，而是从客户端出发，按照客户需求进行定制服务的服务模创新。