根据WSTS统计，2007年全球半导体市场销售值达2,556亿美元，较2006年成长3.2%；销售量达5,802亿颗，较2006年成长11.8%；ASP为0.441美元，较2006年衰退7.7%。

在各IC产品部分，2007年成长率表现较出色的有NAND Flash与Logic。其中NAND Flash较2006年成长26.0%，成长率远高于所有IC产品，而且市场规模为145.1亿美元，而Logic较2006年成长11.9%，市场规模为672.9亿美元，上述二者为2007年全球半导体市场重要成长力道。而Logic成长11.9%。2007年表现较差的为SRAM、NOR Flash、DRAM及DSP，其中SRAM较2006年衰退25.3%，NOR Flash衰退10.3%，DRAM衰退7.4%，而DSP衰退6.7%。

2007年亚洲区半导体市场销售值达1,235亿美元，较2006年成长6.0%，为成长最快之区域，显示亚洲地区角色日益吃重。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新2008年1月的订单出货报告，估计北美1月半导体设备制造商3个月平均订单金额为11.2亿美元，订单出货比(B/B Ratio)则为0.89，仍处于低档。半导体业者认为，2007年下半起除了台积电、联电删减资本支出3~4成，DRAM晶圆厂也平均约缩减一半的资本支出，将是影响2008年B/B Ratio处于低档的主要原因之一。