（产通社，6月8日讯）根据WSTS统计，08Q1全球半导体市场销售值达634亿美元，较上季(07Q4)衰退5.1%，较去年同期(07Q1)成长3.8%；销售量达1,430亿颗，较上季(07Q4)衰退4.8%，较去年同期(07Q1)成长9.6%；ASP为0.444美元，较上季(07Q4)衰退0.3%，较去年同期(07Q1)衰退5.2%。

08Q1美国半导体市场销售值达103亿美元，较上季(07Q4)衰退6.5%，较去年同期(07Q1)成长2.3%；日本半导体市场销售值达127亿美元，较上季(07Q4)衰退1.4%，较去年同期(07Q1)成长9.6%；欧洲半导体市场销售值达102亿美元，较上季(07Q4)衰退3.6%，较去年同期(07Q1)成长0.5%；亚洲区半导体市场销售值达302亿美元，较上季(07Q4)衰退6.6%，较去年同期(07Q1)成长3.3%。

根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年3月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为11.6亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio；订单出货比)则为0.89。北美半导体设备厂商3月份的3个月平均全球订单预估金额为11.6亿美元，较2月份最终订单金额12.1亿美元减少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出货表现部分，3月份的3个月平均出货金额为12.9亿美元，较2月的13.1亿美元小跌1 %，比去年同期减少10 %。

根据TSIA 08Q1问卷调查结果，08Q1台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,428亿元，较上季(07Q4)衰退8.9%，较去年同期(07Q1)成长0.4%。其中设计业产值为新台币916亿元，较上季(07Q4)衰退8.9%，较去年同期(07Q1)成长9.0%；制造业为新台币1,702亿元，较上季(07Q4)衰退7.6%，较去年同期(07Q1)衰退7.7%；封装业为新台币565亿元，较上季(07Q4)衰退11.7%，较去年同期(07Q1)成长13.0%；测试业为新台币245亿元，较上季(07Q4)衰退11.9%，较去年同期(07Q1)成长6.5%。

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