（产通社，6月10日讯）综合外电报导，英特尔Intel预估，由于计算机芯片制程升级的支出非常庞大，部分业者将因为无法承担而渐渐出局。

英特尔预计，自2012年起，芯片生产设备支出排名全球前三大的英特尔、三星电子(Samsung)及台积电(TSMC)将开始使用450mm的硅晶圆。英特尔资深副总裁PatrickGelsinger预估，转换相关设备的支出将使芯片制造商数目降至十家以下。

Gelsinger表示，向来有数以百计的业者兴建代工厂，但未来由300mm移转至450mm时，将得跨越一道很高的经济规模门坎。

英特尔前次大规模升级晶圆制程的时间在2001年，当时系由200mm升级至300mm，其新厂与设备预算超过70亿美元。

Gelsinger表示，使用新设备生产芯片后，公司将可省下高达4成的支出。