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英特尔:芯片设备升级支出庞大,450mm晶圆是经济门坎
2008年6月10日  产通学院,365PR  

(产通社,6月10日讯)综合外电报导,英特尔Intel预估,由于计算机芯片制程升级的支出非常庞大,部分业者将因为无法承担而渐渐出局。

英特尔预计,自2012年起,芯片生产设备支出排名全球前三大的英特尔、三星电子(Samsung)及台积电(TSMC)将开始使用450mm的硅晶圆。英特尔资深副总裁PatrickGelsinger预估,转换相关设备的支出将使芯片制造商数目降至十家以下。

Gelsinger表示,向来有数以百计的业者兴建代工厂,但未来由300mm移转至450mm时,将得跨越一道很高的经济规模门坎。

英特尔前次大规模升级晶圆制程的时间在2001年,当时系由200mm升级至300mm,其新厂与设备预算超过70亿美元。

Gelsinger表示,使用新设备生产芯片后,公司将可省下高达4成的支出。

    
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