（产通社，6月11日）专门从事硅微麦克风开发的厂商楼氏电子（Knowles Electronics）认为，基于半导体技术的硅微麦克风将取代传统电容器麦克风。CMOS MEMS麦克风很快将取代驻极体电容器麦克风，因为后者是一种已有几十年历史的技术。目前，MEMS麦克风的一致性将比驻极体电容器麦克风的一致性好4倍以上，所以MEMS麦克风特别适合高性价比的麦克风阵列应用，其中，匹配得更好的麦克风将改进声波形成并降低噪声。

楼氏电子人士表示，微机电科技已彻底改变麦克风在手机中的设计概念。由于其体积较传统电容式麦克风小，可与其它组件一起利用回焊锡炉组装的特性，使得它在现在日益轻薄的手机设计理念中日趋重要。而其简易的自动组装与其可随着新需求置入新功能集成电路(IC)的特性，更让它自然而然的成为手机设计时的最佳选择。微机电式麦克风将在新型手机设计中成为必然的主流。

事实上麦克风仅是CMOS MEMS技术其中一种应用。CMOS MEMS将使把所有机电传感器结构、模拟和数字信号处理功能合而为一，从而将声学、惯性和RF系统集成在一个芯片内。

由于这些麦克风是采用标准CMOS技术制造的，所以，新麦克风的设计将与笔记本电脑、手机和数字媒体系统等消费电子领域的快速设计周期相同步。更多麦克风应用的替代方案可以减少终端产品尺寸，新兴应用必然会受到更多支持。

从麦克风芯片到系统，国际厂商投入力度在持续加强，并致力扩展应用范畴，如Intel、IBM、意法半导体（ST）等。