SEMI公布的最新市场预测显示，2007年全球半导体材料市场较前年成长14%，约达423.93亿美元规模，其中台湾因成为全球最大晶圆及封装代工生产重镇，又是12寸DRAM厂最密集地区，已成为全球第二大半导体材料市场，当然也成为全球第二大再生晶圆（Reclaim Wafer）市场。

根据半导体产业协会SIA的统计，2007年全球半导体市场整体年成长率仅3%，市场规模达2,560亿美元，且2000年至2007年间，半导体市场年增率一直维持在3%至7%的区间，显示整个市场成长已经趋缓。不过，半导体材料市场却已连续4年维持成长，且去年全球规模已达423.93亿美元，较2006年成长约14%，其中前段晶圆制程材料成长17%，达到250亿美元，封装材料则成长9%，达到170亿美元。

在区域市场变化上，日本在雄厚晶圆制造和封装市场基础下，2007年以22%的占有率成为全球最大的材料市场，台湾因为拥有全球最大的晶圆制造及封装测试代工厂，因此在过去4年晶圆和封装产业强劲成长的带动下，已经跃居全球第二大半导体材料市场，整体规模达78.59亿美元。
 
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